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2023.04.12招標(biāo)公告 >
重慶北新融建建設(shè)工程有限公司重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目預(yù)拌混凝土材料采購招標(biāo)<[8016135]>
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重慶北新融建建設(shè)工程有限公司重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目預(yù)拌混凝土材料采購招標(biāo)<[8016135]>
- 信息發(fā)布日期：2023.04.12 標(biāo)簽： 重慶市招標(biāo) 路招標(biāo)
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加入日期： 2023.04.12 地 區(qū)： 重慶市 內(nèi) 容： **北新融建建設(shè)工程有限公司****高新區(qū)集成電路孵化園項目預(yù)拌混凝土材料采購招標(biāo)（包件*） 招標(biāo)編號CG*********/*** 項目編號CG********* 采購組織**北新**集團股份有限公司 發(fā)布時間****-**-** 招標(biāo)文件領(lǐng)取時間****-**-** **:**:**至* 關(guān)鍵詞： 路 -
招標(biāo)公告正文
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重慶北新融建建設(shè)工程有限公司重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目預(yù)拌混凝土材料采購招標(biāo)（包件1） 招標(biāo)編號CG230403004/002
- 項目編號CG230403004
- 采購組織新疆北新路橋集團股份有限公司
- 發(fā)布時間2023-04-12
- 招標(biāo)文件領(lǐng)取時間2023-04-12 18:09:48至2023-04-24 18:09:48
- 投標(biāo)遞交截止時間2023-04-24 18:09:48
- 遞交地點投標(biāo)文件在線遞交
- 開標(biāo)時間2023-04-24 18:09:48
- 開標(biāo)地點在線開標(biāo)
- 提問截止時間2023-04-22 18:09:48
報價要求-
供應(yīng)商報價含稅
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采購方式公開招標(biāo)+開標(biāo)大廳+評標(biāo)談判
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評標(biāo)辦法綜合評分法
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評標(biāo)方式一步評標(biāo)
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投標(biāo)人資格條件詳見附件
物料明細(xì)行號 物料名稱 品牌 物料描述 采購量 備注 1 普通混凝土 無 C35 3950.78立方米 無 2 普通混凝土 無 C30 14130.505立方米 無 3 普通混凝土 無 C45 527.78立方米 無 4 普通混凝土 無 C40 1007.71立方米 無 5 防水混凝土 無 C30 3955.81立方米 無 6 水下混凝土 無 C30 22938.5立方米 無 報價地址：***
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客戶咨詢:400-633-1888 信息發(fā)布電話:13030031390 總部地址:北京市海淀區(qū)彩和坊路10號 1+1大廈2層(100190)
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