項(xiàng)目編號(hào) 11141120100926041 公告登記日期 2010-09-26
信息發(fā)布開始時(shí)間 2010-9-26 0:00:00 信息發(fā)布截止時(shí)間 2010-10-8 16:00:00
獲取招標(biāo)文件(圖紙) 發(fā)放地點(diǎn)：濱江區(qū)公共資源交易中心
開標(biāo)時(shí)間 2010-10-19 9:00:00 開標(biāo)地點(diǎn) 濱江區(qū)公共資源交易中心
招標(biāo)聯(lián)系人 汪利龍 招標(biāo)聯(lián)系電話***
所屬地區(qū) 濱江區(qū) 工程分類 房建總承包
代理公司 杭州經(jīng)緯工程造價(jià)咨詢事務(wù)所有限公司
代理聯(lián)系人 沈周敏 代理聯(lián)系電話***
工程概況
工程名稱 半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地二期工程
建設(shè)單位 杭州杭鑫電子工業(yè)有限公司
工程地點(diǎn) 高新區(qū)之江科技工業(yè)軟件園內(nèi) 法定代表人 朱國(guó)英
招標(biāo)方式 公開招標(biāo) 是否政府投資 否
招標(biāo)組織形式 委托 項(xiàng)目屬性 普通
質(zhì)量要求 合格 最大跨度 8.4
基礎(chǔ)埋深 4.8 工期要求 540
評(píng)標(biāo)辦法 經(jīng)評(píng)審最低投標(biāo)價(jià)法 建設(shè)性質(zhì)
是否發(fā)布 是 國(guó)有投資資格后審 是
聯(lián)系地址***
工程描述
結(jié)構(gòu)形式 框剪 建筑高度(米) 99.6 建筑面積(㎡) 70567
投資總額(萬元) 8000 地上層數(shù) 24 地下層數(shù) 1
本期概算(萬元) 7643.62
投標(biāo)保證金 80萬

對(duì)投標(biāo)人的承包資質(zhì)要求
具備：
1.施工總承包企業(yè)房屋建筑工程 二級(jí)
從業(yè)人員資格要求 建筑工程一級(jí);
采用資格預(yù)審 否
備案單位
獲取招標(biāo)文件情況
備注 本次招標(biāo)不設(shè)立報(bào)名環(huán)節(jié)，采用資格后審。已有交易網(wǎng)密鑰的投標(biāo)人可自行下載施工圖電子版，其余投標(biāo)人可在濱江區(qū)公共資源交易中心（濱江區(qū)江南辦事大廳二樓）獲取施工圖電子光盤，（獲取圖紙等資料請(qǐng)隨帶有效企業(yè)IC卡或市交易中心交易證）。圖紙獲取時(shí)間為每天上午9時(shí)至11時(shí)，下午14時(shí)30分至16時(shí)30分（公休及節(jié)假日除外）。（聯(lián)系電話***