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晶圓傳送模組、鉬薄膜沉積模組、氮化鋁薄膜沉積模組招標公告
招標文件下載 - 信息發(fā)布日期：2009.01.04 標簽： 天津市招標
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招標編號： TD2008-J-72 加入日期： 2009.01.04 截止日期： 2009.01.14 地 區(qū)： 天津市 內(nèi) 容： 晶圓傳送模組、鉬薄膜沉積模組、氮化鋁薄膜沉積模組 -
招標公告正文
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一、 項目名稱及編號
（1） 項目名稱：晶圓傳送模組、鉬薄膜沉積模組、氮化鋁薄膜沉積模組；
（2） 項目編號： TD2008-J-72；
二、項目內(nèi)容設(shè)備名稱：晶圓傳送模組、鉬薄膜沉積模組、氮化鋁薄膜沉積模組；數(shù)量：詳見標書；三、資質(zhì)要求詳見標書四、標書獲取時間及方式2009年1月4日于天津大學(xué)設(shè)備處（第9教學(xué)樓420室）或通過天津大學(xué)設(shè)備信息網(wǎng)設(shè)備招標采購信息欄目下載，不收取費用。五、投標確認有意投標且符合有關(guān)資質(zhì)要求的投標商請于2009年1月8日12時之前通過傳真確認投標，傳真需加蓋公司公章，逾期不予確認視為放棄投標。聯(lián)系電話***傳 真：***聯(lián)系人***六、投標截止及開標時間、地點投標截止時間：2009年1月14日8時30分前開標時間：2009年1月14日8時30分地點：天津大學(xué)9樓大會議室 -
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客戶咨詢:400-633-1888 信息發(fā)布電話:13030031390 總部地址:北京市海淀區(qū)彩和坊路10號 1+1大廈2層(100190)
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